型号: | MNR14E0APJ751 |
厂商: | Rohm Semiconductor |
文件页数: | 1/7页 |
文件大小: | 0K |
描述: | RES ARRAY 750 OHM 4 RES 1206 |
产品目录绘图: | MNR14 Series Top MNR14 Series Side MNR04, 14, 34 Series Cirucit |
标准包装: | 10 |
系列: | MNR14 |
电路类型: | 隔离 |
电阻(欧姆): | 750 |
电阻数: | 4 |
引脚数: | 8 |
每个元件的功率: | 62.5mW |
容差: | ±5% |
温度系数: | ±200ppm/°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 1206(3216 公制),凸起 |
供应商设备封装: | 1608 x 4 |
尺寸/尺寸: | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) |
高度: | 0.020"(0.50mm) |
包装: | 标准包装 |
工作温度: | -55°C ~ 155°C |
产品目录页面: | 2298 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称: | MNR14751RDKR |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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MNR14E0APJ752 | 功能描述:RES ARRAY 7.5K OHM 4 RES 1206 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:MNR14 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻(欧姆):1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.015"(0.38mm) 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
MNR14E0APJ753 | 功能描述:RES ARRAY 75K OHM 4 RES 1206 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:MNR14 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻(欧姆):1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.015"(0.38mm) 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
MNR14E0APJ754 | 功能描述:RES ARRAY 750K OHM 4 RES 1206 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:MNR14 标准包装:10,000 系列:741 电路类型:隔离 电阻(欧姆):1M 电阻数:4 引脚数:8 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0804(2010 公制),凹陷 供应商设备封装:0402 x 4 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) 高度:0.015"(0.38mm) 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:741C083105JPTR |
MNR14E0APJ820 | 功能描述:RES ARRAY 82 OHM 4 RES 1206 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:MNR14 标准包装:5,000 系列:EXB 电路类型:隔离 电阻(欧姆):20k 电阻数:2 引脚数:4 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606(1616 公制),凹陷 供应商设备封装:0603 x 2 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) 高度:0.024"(0.60mm) 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:EXBV4V203JV |
MNR14E0APJ821 | 功能描述:RES ARRAY 820 OHM 4 RES 1206 RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:MNR14 标准包装:25 系列:MDP 电路类型:隔离 电阻(欧姆):330 电阻数:7 引脚数:14 每个元件的功率:250mW 容差:±2% 温度系数:±100ppm/°C 应用:- 安装类型:通孔 封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:DIP 尺寸/尺寸:0.750" L x 0.310" W(19.05mm x 7.87mm) 高度:0.155"(3.94mm) 包装:管件 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:MDP1403330RGE04-NDMDP330B |