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参数资料
| 型号： | GCB05DHHN |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD |
| 标准包装： | 10 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 5 |
| 位置数： | 10 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.050"（1.27mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接，交错式 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCB05DHND | CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD |
| 46683C | INDUCTOR 68UH 1.05A SMD SHIELDED |
| GCB05DHHD | CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD |
| TC1410EOA | IC MOSFET DVR .5A HS INV 8SOIC |
| TC4428AEPA | IC MOSFET DVR 1.5A DUAL HS 8-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GCB05DHHR | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:28 位置数:56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCB05DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:10 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCB05DHLD | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:50 位置数:100 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCB05DHLN | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:50 位置数:100 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCB05DHLR | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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