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XP0187800L

配单专家企业名单
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    XP0187800L

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Panasonic

  • 原厂封装

  • 15+

  • -
  • 原装正品,假一罚十

  • 1/1页 40条/页 共11条 
  • 1
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  • 功能描述
  • MOSFET 2N-CH 50V .1A S MINI-5P
  • RoHS
  • 类别
  • 分离式半导体产品 >> FET - 阵列
  • 系列
  • -
  • 产品目录绘图
  • 8-SOIC Mosfet Package
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • FET 型
  • 2 个 N 沟道(双)
  • FET 特点
  • 逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)
  • 60V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C
  • 3A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C
  • 75 毫欧 @ 4.6A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)
  • 3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs
  • 20nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds
  • -
  • 功率 - 最大
  • 1.4W
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • PowerPAK? SO-8
  • 供应商设备封装
  • PowerPAK? SO-8
  • 包装
  • Digi-Reel®
  • 产品目录页面
  • 1664 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名称
  • SI7948DP-T1-GE3DKR
XP0187800L 技术参数
  • XOMAPL138ZWT 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL138ZCE 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137DZKBA3 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 制造商:Texas Instruments 功能描述:PRIMUS 3.0 - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:C6000 DSP+ARM Processor XOMAPL137BZKB3 功能描述:处理器 - 专门应用 Low-Pwr App Proc RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XOMAPL137AZKBT3 功能描述:处理器 - 专门应用 Lo-Pwr App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 XP0411300L XP0411400L XP0411500L XP0411600L XP0421000L XP0421100L XP0421200L XP0421300L XP0421400L XP0421500L XP0421600L XP0421M00L XP0428600L XP0431100L XP0431200L XP0431300L XP0431400L XP0431500L
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