配单专家企业名单

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说明
操作

XL3002E1
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
12840
XLSEMI
SOP8
23+
-
只做全新原装正品现货

XL3002
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
XLSEMI
MSOP-10
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

XL3002
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
9866
XL
SOP8
12+
-
绝对公司原装现货

XL3002E1
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
24100
XLSEMI
SOP8
24+
-
原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

XL3002E1
深圳市品业电子有限公司
深圳市品业电子有限公司
联系人：李小姐
电话：0755-23895664
地址：华强街道振华路深纺大厦C座2楼2H55
43450
XL
SOP8
咨询
-
库存每天变动，最好QQ咨询

XL3002
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3874
XLSEMI
MSOP10
2224+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

XL3002E1
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3934
XLSEMI
SOP8
2237+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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XL3002 技术参数

XL-2835-TF-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Single Tone 3.5kHz Piezo 3 ~ 28V 95dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包装:散装零件状态:有效驱动器电路:指示灯，内部驱动输入类型:DC 电压 - 额定:12V 电压范围:3 ~ 28V 频率:3.5kHz 技术:压电工作模式:单音调持续时间:- 声压级:95dB @ 12V，10cm 电流 - 电源:6mA 端口位置:顶部工作温度:-30°C ~ 85°C 认可:- 等级:- 安装类型:底座安装端接:导线引线大小/尺寸:28.0mm 直径 x 25.4mm 高高度 - 安装（最大值）:* 标准包装:90 XL-2835-TF-FP-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Pulse, Fast 3.5kHz Piezo 4 ~ 18V 92dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包装:散装零件状态:有效驱动器电路:指示灯，内部驱动输入类型:DC 电压 - 额定:12V 电压范围:4 ~ 18V 频率:3.5kHz 技术:压电工作模式:脉冲，快速持续时间:3 PPS 声压级:92dB @ 12V，10cm 电流 - 电源:5mA 端口位置:顶部工作温度:-30°C ~ 85°C 认可:- 等级:- 安装类型:底座安装端接:导线引线大小/尺寸:28.0mm 直径 x 25.4mm 高高度 - 安装（最大值）:* 标准包装:90 XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.181"（30.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A XL30PP400DC XL40PP002B0K XL40PP002F0A XL40PP005C0A