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XL2576T-12
优势
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
XL
TO-263
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！！

XL2576T-12
深圳市湘达电子有限公司
深圳市湘达电子有限公司
联系人：朱平
电话：0755-83229772-83202753
地址：办公地址帮我改成深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室
8000
XLSEMI/上海芯龙
TO220-5L
21+
-
代理渠道假一赔十，全网最低价。

XL2576T-12
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
XL
TO-263
09+
-

XL2576T-12
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
XL
TO-263
09+
-
全新原装100%正品保证质量

XL2576T-12
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
XL
TO-263
09+
-
全新原装100%正品保证质量

XL2576T-12E1
深圳市科宏特电子有限公司
深圳市科宏特电子有限公司
联系人：李瑞兵
电话：18897698645
地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148
36000000
XLSEMI(芯龙)
22+
-
原装正品

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1

您是不是要找： XL25B-10-10-3 XL-2835-TF-FP-LW150-R XL-2835-TF-LW150-R XL29PP002DA XL29PP005DA XL30PP002B0A XL30PP002B0K XL30PP002B1A XL30PP002F0C

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XL2576T-12 技术参数

XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.181"（30.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.787"（20.00mm）宽度:0.787"（20.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:0.393"（10.00mm）宽度:0.393"（10.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG