配单专家企业名单

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说明
操作

XCV300-4BG432CES
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
XILINX
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

XCV300-4BG432CES
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
XILINX
BGA
08+
-
假一罚十，百分百原装正品，质量保障

XCV300-4BG432CES
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
8000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XCV300-4BG432CES
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
2131
XILINX/赛灵思
aa
17+
-
只做原装，假一赔十

XCV300-4BG432CES
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
XILINX
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

XCV300-4BG432CES
深圳市金嘉旭贸易有限公司
深圳市金嘉旭贸易有限公司
联系人：金
电话：0755-832599640755-23884416
地址：中航北苑A座7A5
89
XLNX
N/A
18+
-
进口原装特价出售

XCV300-4BG432CES
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
30
XILINX
BGA
99+
-
全新原装现货

XCV300-4BG432CES
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3153
XILINX
BGA432
2227+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

XCV300-4BG432CES
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
5211
XILINX
BGA432
2206+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

XCV300-4BG432CES
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
9000
XILINX
原厂封装
21+
-
只做原装，长期供货

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制造商
Xilinx
功能描述

XCV300-4BG432CES 技术参数

XCV300-4BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV300-4BG352I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 352-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV300-4BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV2600E-8FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV2600E-7FG1156C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-E 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCV300-5FG456C XCV300-5FG456I XCV300-5PQ240C XCV300-5PQ240I XCV300-6BG352C XCV300-6BG432C XCV300-6FG456C XCV300-6PQ240C XCV300E-6BG352C XCV300E-6BG352I XCV300E-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300E-6FG256C XCV300E-6FG256I XCV300E-6FG456C XCV300E-6FG456I XCV300E-6PQ240C XCV300E-6PQ240I

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