XC3S200A-4FTG256CES

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XC3S200A-4FTG256CES
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
8000
XILINX
Original
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XC3S200A-4FTG256CES
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
XILINX
BGA
08+ROSH/09
-
假一罚十，百分百原装正品

XC3S200A-4FTG256CES
深圳市芯驰科技有限公司
深圳市芯驰科技有限公司
联系人：丁皓鹏
电话：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331
资质：营业执照
20
XILINX
BGA256
2007
-
热卖产品，原装进口，价格优势，欢迎咨询！

XC3S200A-4FTG256CES
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
XILINX
Original
2013+
-
原装热卖

1/1页 40条/页共10条
1

您是不是要找： XC3S200A-4FTG256I XC3S200A-4VQ100C XC3S200A-4VQ100I XC3S200A-4VQG100C XC3S200A-4VQG100I XC3S200A-5FG320C XC3S200A-5FGG320C XC3S200A-5FT256C XC3S200A-5FTG256C

XC3S200A-4FTG256CES PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XC3S200A-4FTG256CES 技术参数

XC3S200A-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S200A-4FT256I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S200A-4FT256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S200A-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S200A-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S200A-5VQ100C XC3S200A-5VQG100C XC3S200AN-4FT256C XC3S200AN-4FT256I XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I XC3S200AN-5FT256C XC3S200AN-5FTG256C XC3S250E-4CP132C XC3S250E-4CP132I XC3S250E-4CPG132C XC3S250E-4CPG132I XC3S250E-4FT256C XC3S250E-4FT256I XC3S250E-4FTG256C XC3S250E-4FTG256I XC3S250E-4PQ208C XC3S250E-4PQ208I