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XC3S200--4FT256C

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XC3S200--4FT256C
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
6000
XILINX
BGA
1514+
-
中航军工-只做原装

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XC3S200--4FT256C 技术参数

XC3S200-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays XC3S2000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 900-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S2000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 676-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-5FGG456C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 456-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S2000-5FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 2M GATES 46080 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays XC3S200-4TQG144C XC3S200-4TQG144I XC3S200-4VQ100C XC3S200-4VQ100I XC3S200-4VQG100C XC3S200-4VQG100I XC3S200-5FT256C XC3S200-5FTG256C XC3S200-5PQ208C XC3S200-5PQG208C XC3S200-5TQ144C XC3S200-5TQG144C XC3S200-5VQ100C XC3S200-5VQG100C XC3S200A-4FG320C XC3S200A-4FG320I XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FGG320I