XC3S1400AN-5FG676C

配单专家企业名单

型号
供应商
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封装
批号
价格
说明
操作

XC3S1400AN-5FG676C
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
8000
XILINX
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授权分...

XC3S1400AN-5FG676C
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
XILINX
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

XC3S1400AN-5FG676C
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214918276240346
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
6000
XILINX
XILINX
22+
-
十年配单，只做原装

XC3S1400AN-5FG676C
深圳市欧和宁电子有限公司
深圳市欧和宁电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-292759351581559886118576729816
地址：广东省深圳市福田区华强北赛格科技园6C18室
5490
Xilinx
新年份
BBGA-676
-
自己现货特价

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1

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制造商
Xilinx
功能描述
FPGA SPARTAN-3AN FAMILY 1.4M GATES 25344 CELLS 770MHZ 90NM T - Trays
制造商
Xilinx
功能描述
IC FPGA 502 I/O 676FBGA
制造商
Xilinx
功能描述
IC SPARTAN-3AN FPGA 1400K 676BGA

XC3S1400AN-5FG676C 技术参数

XC3S1400AN-5FG484C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA XC3S1400AN-4FGG676I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1400AN-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 1400K 676FBG RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC3S1400AN-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1400AN-4FGG484C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 484FPGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1500-4FGG320C XC3S1500-4FGG320I XC3S1500-4FGG456C XC3S1500-4FGG456I XC3S1500-4FGG676C XC3S1500-4FGG676I XC3S1500-5FG320C XC3S1500-5FG456C XC3S1500-5FG676C XC3S1500-5FGG320C XC3S1500-5FGG456C XC3S1500-5FGG676C XC3S1500L-4FGG320C XC3S1500L-4FGG456C XC3S1500L-4FGG676C XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FG320I XC3S1600E-4FG400C