XC3S1200E-4FG400I.MXILINX

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XC3S1200E-4FG400I.MXILINX 技术参数

XC3S1200E-4FG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 400FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-4FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 400F - Trays XC3S1200E-4FG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-4FG320C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F - Trays XC3S100E-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1200E-5FG400C XC3S1200E-5FGG320C XC3S1200E-5FGG400C XC3S1200E-5FT256C XC3S1200E-5FTG256C XC3S1400A-4FG484C XC3S1400A-4FG484I XC3S1400A-4FG676C XC3S1400A-4FG676I XC3S1400A-4FGG484C XC3S1400A-4FGG484I XC3S1400A-4FGG676C XC3S1400A-4FGG676I XC3S1400A-4FT256C XC3S1400A-4FT256I XC3S1400A-4FTG256C XC3S1400A-4FTG256I XC3S1400A-5FG484C