XC2S200-5PQ208Q

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XC2S200-5PQ208Q
北京杰创宏达电子有限公司
北京杰创宏达电子有限公司
联系人：沈小姐/伊小姐/张先生
电话：010-61190909
地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室
资质：营业执照
1600
Xilinx
FPGA
24+
-
授权代理商

XC2S200-5PQ208Q
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
XILINX
QFP208
15+
-
原装正品，假一罚十

XC2S200-5PQ208Q
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
XILINX
PQFP
10+
-
假一罚十，百分百原装正品

1/1页 40条/页共8条
1

您是不是要找： XC2S200-5PQG208C XC2S200-5PQG208I XC2S200-6FG256C XC2S200-6FG456C XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG456C XC2S200-6PQ208C XC2S200-6PQG208C XC2S200E-6FG456C

XC2S200-5PQ208Q PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XC2S200-5PQ208Q PDF下载

制造商
Xilinx
功能描述
XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays
制造商
Xilinx
功能描述
Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA

XC2S200-5PQ208Q 技术参数

XC2S200-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FGG456I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC2S200E-6FGG456C XC2S200E-6PQ208C XC2S200E-6PQ208I XC2S200E-6PQG208C XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144I XC2S30-5PQ208C XC2S30-5PQ208I XC2S30-5TQ144C XC2S30-5TQ144I XC2S30-5TQG144C XC2S30-5TQG144I