XC1725DPI

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XC1725DPI
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
XIL
SOP-8
97+
-
全新原装100%正品保证质量

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XC1725DPI 技术参数

XC17256EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 256K 8-DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EPD8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 256K 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1736EVOG8C XC17512LPC20C XC17512LPC20I XC17512LPD8C XC17512LPD8I XC17512LSO20C XC17512LSO20I XC1765ELPC20C XC1765ELPC20I XC1765ELPD8C XC1765ELPD8I XC1765ELSO8C XC1765ELSO8I XC1765ELSOG8C XC1765ELVO8C XC1765ELVO8I XC1765ELVOG8C XC1765EPC20C