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X3C26P1-30

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  • X3C26P1-30SR 模拟IC
    X3C26P1-30SR 模拟IC

    X3C26P1-30SR 模拟IC

  • 深圳市湘达电子有限公司
    深圳市湘达电子有限公司

    联系人:朱平

    电话:0755-83229772-83202753

    地址:办公地址 帮我改成 深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室

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  • X3C26P1-30S
    X3C26P1-30S

    X3C26P1-30S

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

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  • 全新原装、现货库存,欢迎询价

  • X3C26P1-30S
    X3C26P1-30S

    X3C26P1-30S

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

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  • X3C26P1-30SR 模拟
    X3C26P1-30SR 模拟

    X3C26P1-30SR 模拟

  • 深圳市德江源电子有限公司
    深圳市德江源电子有限公司

    联系人:张先生

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    地址:深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室

    资质:营业执照

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  • 只做原装,假一赔十

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X3C26P1-30 技术参数
  • X3C26P1-03S 功能描述:RF Directional Coupler LTE, WiMAX 2.3GHz ~ 2.9GHz 3dB 80W 2520 (6450 Metric) 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:2.3GHz ~ 2.9GHz 耦合系数:3dB 应用:LTE,WiMax 插入损耗:0.2dB 功率 - 最大值:80W 隔离:20dB 回波损耗:20.1dB 封装/外壳:2520(6450 公制) 供应商器件封装:SMD 标准包装:1 X3C25P1-05S 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 2.3GHz ~ 2.7GHz 5dB 60W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:2.3GHz ~ 2.7GHz 耦合系数:5dB 应用:通用 插入损耗:0.18dB 功率 - 最大值:60W 隔离:- 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD,无引线 供应商器件封装:SMD 标准包装:1 X3C21P2-03S 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 2GHz ~ 2.3GHz 3dB 172W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 耦合器类型:标准 频率:2GHz ~ 2.3GHz 耦合系数:3dB 应用:通用 插入损耗:0.22dB 功率 - 最大值:172W 隔离:25dB 回波损耗:25dB 封装/外壳:4-SMD,无引线 供应商器件封装:SMD 标准包装:1 X3C21P1-05S 功能描述:DIRECTIONAL COUPLER 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 耦合器类型:标准 频率:2GHz ~ 2.3GHz 耦合系数:5dB 应用:通用 插入损耗:0.15dB 功率 - 最大值:60W 隔离:- 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD,无引线裸焊盘 供应商器件封装:SMD 标准包装:1 X3C21P1-03S 功能描述:RF Directional Coupler LTE, WiMAX 1.8GHz ~ 2.4GHz 3dB 90W 2520 (6450 Metric) 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 耦合器类型:标准 频率:1.8GHz ~ 2.4GHz 耦合系数:3dB 应用:LTE,WiMax 插入损耗:0.22dB 功率 - 最大值:90W 隔离:23dB 回波损耗:24.9dB 封装/外壳:2520(6450 公制) 供应商器件封装:SMD 标准包装:1 X3DC09E2S X3DC18E2S X3DC18P1S X3DC19E2S X3DC19P1S X3DC21E2S X3DC21P1S X3DC23P1S X3DC25P1S X3DC35P1S X3DCCCNANF-24.000000 X3FBPDNANF-37.400000 X3FEECNANF-24.000000 X3G-OH047,005 X3G-OH048,005 X3HCECNANF-25.000000 X3LEECNANF-26.000000 X3LEECNANF-27.000000
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