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MLF1608DR33KTA000

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MLF1608DR33KTA000
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
3510
TDK
2005
-
公司现货!只做原装!

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MLF1608DR33KTA000 技术参数

MLF1608DR33KTA00 功能描述:330nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:330nH 容差:±10% 额定电流:100mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:750 毫欧最大不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:230MHz 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安装（最大值）:0.037"（0.95mm）标准包装:1 MLF1608DR33JTD25 功能描述:330nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:330nH 容差:±5% 额定电流:100mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:750 毫欧最大不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:230MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安装（最大值）:0.037"（0.95mm）标准包装:1 MLF1608DR33JT000 功能描述:FIXED IND 330NH 100MA 750 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:330nH 容差:±5% 额定电流:100mA 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:750 毫欧最大不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:230MHz 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:0603（1608 Metric）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安装（最大值）:0.037"（0.95mm）标准包装:1 MLF1608DR27MTD25 功能描述:270nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:270nH 容差:±20% 额定电流:150mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:600 毫欧最大不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:260MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安装（最大值）:0.037"（0.95mm）标准包装:1 MLF1608DR27M 功能描述:270nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLF 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:多层材料 - 磁芯:铁氧体电感:270nH 容差:±20% 额定电流:150mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:600 毫欧最大不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:260MHz 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安装（最大值）:0.037"（0.95mm）标准包装:1 MLF1608DR39MTD25 MLF1608DR47JT000 MLF1608DR47JTD25 MLF1608DR47KTA00 MLF1608DR47KTD25 MLF1608DR47M MLF1608DR47MTA00 MLF1608DR47MTD25 MLF1608DR56JT000 MLF1608DR56JTD25 MLF1608DR56KTA00 MLF1608DR56KTD25 MLF1608DR56M MLF1608DR56MTA00 MLF1608DR56MTD25 MLF1608DR68JT000 MLF1608DR68JTD25 MLF1608DR68KTA00