MGRM-UMB-1C

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MGRM-UMB-1C
深圳市高创鑫电子科技有限公司
深圳市高创鑫电子科技有限公司
联系人：曾小姐
电话：0755-2330298015814019597
地址：深圳市福田区华强北路赛格科技园4栋西10楼C052房间
资质：营业执照
38
Mobilemark
BROADBAND MAG MOUNT
21+
-
原装正品，假1罚100

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MGRM-UMB-1C 技术参数

MGM12P32F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P32F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +18 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:17dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P22F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P22F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGM12P02F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4，蓝牙调制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率 - 输出:10dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存储容量:1MB 闪存，256kB RAM 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.8 V 电流 - 接收:10.3mA 电流 - 传输:10mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:100 MGS102405 MGS102412 MGS102415 MGS10243R3 MGS104805 MGS104812 MGS104815 MGS10483R3 MGS151205 MGS151205-G MGS151205-R MGS151212 MGS151215 MGS151215-R MGS15123R3 MGS15123R3-R MGS152405 MGS152405-R