MD-6P

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说明
操作

MD-6P
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13823538694
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
TE Connectivity
原封装
20+
-
原装库存，全新进口，可电13689551...

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制造商
Pan Pacific
功能描述

MD-6P 技术参数

MD6832-D512-V18-X-P/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD6832-D512-V18-X/Y 功能描述:IC MDOC G3 512MB 85-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-DFN（2x3）包装:管件产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-60SV 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:银特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:1A，2A 电压 - 额定:100VAC，12VDC 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1,000 MD-60ST-SMT-1 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:过期连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:表面贴装，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:- 特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:120 MD-60ST 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder 制造商:cui inc. 系列:MD 包装:散装零件状态:过期连接器类型:插座，母形插口针脚数:6 外壳尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:带标记侵入防护:- 外壳材料，镀层:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）触头镀层:- 特性:板锁，屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:120 MD-70FC MD-70J MD70K16D1-BP MD-70S MD-70SM MD-70SMK MD-70SN MD-70SP MD75S16M2-BP MD75S16M4-BP MD7832-D256-V18-X MD7832-D256-V18-X-P MD7IC18120GNR1 MD7IC18120NR1 MD7IC1812GNR1 MD7IC1812NR1 MD7IC2012GNR1 MD7IC2012NR1