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MCU08050D3301CP500

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MCU08050D3301CP500 技术参数
  • MCU08050D3301BP500 功能描述:RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):3.3k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D3300BP500 功能描述:RES SMD 330 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):330 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D3242BP500 功能描述:RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):32.4k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D3241BP500 功能描述:RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):3.24k 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D3240BPW00 功能描述:RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 0805 制造商:vishay bc components 系列:MCU 0805 - 精密型 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):324 容差:±0.1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子数:2 标准包装:5,000 MCU08050D3323BP100 MCU08050D3400BP100 MCU08050D3400BP500 MCU08050D3401BP100 MCU08050D3401BP500 MCU08050D3402BP100 MCU08050D3402BP500 MCU08050D3403BP500 MCU08050D3480BP100 MCU08050D3480BP500 MCU08050D3481BP100 MCU08050D3481BP500 MCU08050D3482BP100 MCU08050D3482BP500 MCU08050D3483BP100 MCU08050D3483BP500 MCU08050D3570BP100 MCU08050D3570BP500
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