MCR18FZHJ332

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MCR18FZHJ332
北京首天伟业科技有限公司
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地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
ROHM
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MCR18FZHJ332 技术参数

MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 温度系数:150/ +850ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±400ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR22-008 MCR22-2RL1 MCR22-2RL1G MCR22-6G MCR22-6RLRA MCR22-6RLRAG MCR22-6RLRP MCR22-6RLRPG MCR22-8G MCR22-8RL1 MCR22-8RL1G MCR25DG MCR25JZHF1000 MCR25JZHF1001 MCR25JZHF1002 MCR25JZHF1003 MCR25JZHF1004 MCR25JZHF1020