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MCR18EZPF1780

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    MCR18EZPF1780

    MCR18EZPF1780

  • 深圳市华雄半导体（集团）有限公司
    深圳市华雄半导体（集团）有限公司

    联系人：苗凤军

    电话：17623594308

    地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质：营业执照

  • 3335

  • ROHM

  • SMD1206

  • 2236+

  • -

  • 十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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MCR18EZPF1780 技术参数
  • MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:150/ +850ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 标准包装:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±400ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.024"（0.60mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR18EZPF18R0 MCR18EZPF1911 MCR18EZPF2000 MCR18EZPF2001 MCR18EZPF2002 MCR18EZPF2003 MCR18EZPF2004 MCR18EZPF20R0 MCR18EZPF2101 MCR18EZPF2102 MCR18EZPF2151 MCR18EZPF2152 MCR18EZPF2153 MCR18EZPF21R5 MCR18EZPF2200 MCR18EZPF2201 MCR18EZPF2202 MCR18EZPF2203
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