MCR03J910

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MCR03J910
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
2632
ROHM
N/A
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MCR03J910 技术参数

MCR03FZPJ334 功能描述:RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:330k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR03FZPJ331 功能描述:RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:330 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR03FZPJ152 功能描述:RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1.5k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR03FZPFX4701 功能描述:RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7k 容差:±1% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR03FZPEJ474 功能描述:RES SMD 470K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:470k 容差:±5% 功率（W）:0.1W，1/10W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603（1608 公制）供应商器件封装:603 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）高度:0.022"（0.55mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR100-3RL MCR100-3RLG MCR100-4 A1G MCR100-4G MCR100-4RLRMG MCR100-5 A1G MCR100-6 A1G MCR100-6G MCR100-6RL MCR100-6RLG MCR100-6RLRA MCR100-6RLRAG MCR100-6RLRMG MCR100-6ZL1G MCR100-7 A1G MCR100-8 A1G MCR100-8G MCR100-8RL