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MCR03EZHF3572

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    MCR03EZHF3572

    MCR03EZHF3572

  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

    联系人：金

    电话：0755-832599640755-23884416

    地址：中航北苑A座7A5

  • 4618

  • ROHM

  • N/A

  • 18+

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MCR03EZHF3572 技术参数
  • MCR01NZPEF2101 功能描述:RES SMD 2.1K OHM 1% 1/16W 0402 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:2.1k 容差:±1% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0402（1005 公制） 供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 标准包装:30,000 MCR01MZSJ202 功能描述:RES SMD 2K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:2k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0402（1005 公制） 供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR01MZSJ102 功能描述:RES SMD 1K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:1k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜 特性:- 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0402（1005 公制） 供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR01MZPJ470 功能描述:RES SMD 47 OHM 5% 1/16W 0402 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:47 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0402（1005 公制） 供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR01MZPEJ683 功能描述:RES SMD 68K OHM 5% 1/16W 0402 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:68k 容差:±5% 功率（W）:0.063W，1/16W 成分:厚膜 特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0402（1005 公制） 供应商器件封装:402 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） 高度:0.016"（0.40mm） 端子数:2 标准包装:10,000 MCR03EZPEJ202 MCR03EZPFL1R00 MCR03EZPFL2R00 MCR03EZPFX1000 MCR03EZPFX1001 MCR03EZPFX1002 MCR03EZPFX1003 MCR03EZPFX1004 MCR03EZPFX1020 MCR03EZPFX1021 MCR03EZPFX1022 MCR03EZPFX1023 MCR03EZPFX1050 MCR03EZPFX1051 MCR03EZPFX1052 MCR03EZPFX1053 MCR03EZPFX1070 MCR03EZPFX1071
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