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MCHLC908QF4MFA

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  • 深圳市一线半导体有限公司
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MCHLC908QF4MFA 技术参数
  • MCHLC705KJ1CDWE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 64 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT MCHK2012TR47M 功能描述:FIXED IND 470NH 3.21A 36 MOHM 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:470nH 容差:±20% 额定电流:3.21A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):36 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.032"(0.80mm) 标准包装:1 MCHK2012TR24M 功能描述:FIXED IND 240NH 4.32A 24 MOHM 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:240nH 容差:±20% 额定电流:4.32A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):24 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.032"(0.80mm) 标准包装:1 MCHK2012T1R0M 功能描述:IND METAL HIGH CURRENT 1.0 UH 制造商:taiyo yuden 系列:MCOIL?,MC 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:多层 材料 - 磁芯:金属 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:1.47A 电流 - 饱和值:2.26A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻(DCR):111 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 供应商器件封装:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.031"(0.80mm) 标准包装:1 MCHC912B32VFUE8 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU W/32K FLSH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT MCHLC908QY1PE MCHLC908QY2CPE MCHLC908QY2PE MCHLC908QY4CPE MCHLC908QY4PE MCHN2500VKIT9 MCHN38FK102J MCHN38FK102J-Y MCHN38FK271J MCHN38FK271J-Y MCHN38FK331J MCHN38FK331J-Y MCHN38FK391J MCHN38FK391J-Y MCHN38FK471J MCHN38FK471J-Y MCHN38FK561J MCHN38FK561J-Y
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