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M28W800CB70ZB6

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司
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    联系人：李林

    电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3

    地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09

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M28W800CB70ZB6 技术参数
  • M28W640HSU70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 M28W640HST70ZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:4MX16 NOR FLASH PLASTIC IND TEMP PBF TBGA TOP 3.0V - Tape and Reel 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 64TFBGA M28W640HST70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 M28W640HSB70ZA6E 功能描述:IC FLASH MEM 64MB 3V 70NS TBGA64 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 M28W640HCT70ZB6F 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ M29600/20RC12H1 M29600/20RC12J2 M29600/20RJ14J1 M29600/20RJ14J2 M29600/20RM38P1 M29600/20RP45H1 M29600/20RS121H1 M29600/20RS121H3 M29600/20RS121J1 M29600/20RU74H3 M29600/20RU74J2 M29600/22RG09J1 M29600/22RG19S1 M29600/22RG37J1 M29600/22RU41J3 M29DW127G70NF6E M29DW127G70NF6F TR M29DW127G70ZA6E
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