GMR20H100CTB3T，GMR20H100CTBF3T

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GMR20H100CTB3T，GMR20H100CTBF3T 技术参数

GMR100HTCFIR220 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:220 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTCFAR100 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:100 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFQR047 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:47 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFMR033 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:33 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 GMR100HTBFIR022 功能描述:HIGH POWER LOW OHMIC CHIP SHUNT 制造商:rohm semiconductor 系列:GMR 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电阻值:22 mOhms 容差:±1% 功率（W）:3W 成分:金属元素特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 170°C 封装/外壳:2512（6432 公制）供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.022"（0.55mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:1 G-MRCO-014 G-MRCO-016 G-MRCO-017 G-MRCO-021 G-MRCO-028 G-MRCO-037 GMRDSMI G-MRMO-031 GMRO GMRTD600 GMS10RVS GMS-1-X GMS-2-Q GMS-3-Q GMS-A0279BL GMS-A0280BL GMS-A0281BL GMS-A0282BL