GF19NC60KD

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GF19NC60KD
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
7933
ST
TO-220F
13+
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制造商
STMICROELECTRONICS
制造商全称
STMicroelectronics
功能描述
20 A - 600 V - short circuit rugged IGBT

GF19NC60KD 技术参数

GF1500LV-00-120-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1500LV 零件状态:有效类型:液体填隙料，2 组分大小/尺寸:50cc 管筒发货信息:- 标准包装:10 GF1500-00-60-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1500 零件状态:有效类型:液体填隙料，2 组分大小/尺寸:50cc 管筒发货信息:- 标准包装:10 GF1000-00-15-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1000 零件状态:有效类型:液体填隙料，2 组分大小/尺寸:50cc 管筒发货信息:- 标准包装:10 GF0L0C-P07QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GF0L0C-P05QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GF1D GF1D/1754 GF1D-E3/67A GF1DHE3/5CA GF1DHE3/67A GF1G GF1G/1754 GF1G-E3/5CA GF1G-E3/67A GF1GHE3/5CA GF1GHE3/67A GF1J GF1J-E3/67A GF1JHE3/5CA GF1JHE3/67A GF1K GF1K-E3/67A GF1KHE3/67A