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ATS02BW

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    ATS02BW

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 638850

  • TI

  • TSSOP20

  • 最新批次

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  • ATS02BW
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

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  • 865000

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  • TSSOP20

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  • ATS02BW
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • TI

  • TSSOP20

  • 0901+ROHS

  • -
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ATS02BW 技术参数
  • ATS-02B-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02B-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02B-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02B-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02B-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02C-04-C1-R0 ATS-02C-04-C2-R0 ATS-02C-04-C3-R0 ATS-02C-05-C1-R0 ATS-02C-05-C2-R0 ATS-02C-05-C3-R0 ATS-02C-06-C1-R0 ATS-02C-06-C2-R0 ATS-02C-06-C3-R0 ATS-02C-07-C1-R0 ATS-02C-07-C2-R0 ATS-02C-07-C3-R0 ATS-02C-08-C1-R0 ATS-02C-08-C2-R0 ATS-02C-08-C3-R0 ATS-02C-09-C1-R0 ATS-02C-09-C2-R0 ATS-02C-09-C3-R0
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