A3P125-VQ110I

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A3P125-VQ110I
深圳市华芯盛世科技有限公司
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北京京华特科技有限公司
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深圳市一线半导体有限公司
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A3P125-VQ110I 技术参数

A3P125-VQ100T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） A3P125-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） A3P125-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 100-VQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） A3P125-TQG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） A3P125-TQG144 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） A3P250-1FG256T A3P250-1FGG144 A3P250-1FGG144I A3P250-1FGG144T A3P250-1FGG256 A3P250-1FGG256I A3P250-1FGG256T A3P250-1PQ208 A3P250-1PQ208I A3P250-1PQG208 A3P250-1PQG208I A3P250-1QNG132 A3P250-1QNG132I A3P250-1QNG132T A3P250-1VQ100 A3P250-1VQ100I A3P250-1VQ100T A3P250-1VQG100