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2865573

配单专家企业名单
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Phoenix Contact

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • 2865573
    2865573

    2865573

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 155

  • Phoenix Contact

  • 标准封装

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • 1/1页 40条/页 共9条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 接线端子板接口模块 MACX MCR-EX-SL- RTD-I-NC
  • RoHS
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 类型
  • Isolating Amplifier
  • 节距
  • 位置/触点数量
  • 2
  • 线规量程
  • 电流额定值
  • 电压额定值
  • 24 V
  • 安装风格
  • DIN Rail
  • 安装角
  • 端接类型
  • Screw
  • 触点电镀
2865573 技术参数
  • 28-6556-41 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊杯 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.180"(4.57mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6556-40 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊杯 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.180"(4.57mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6556-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.423"(10.74mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6556-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.423"(10.74mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6556-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.283"(7.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6570-11 28-6570-16 28-6571-10 28-6571-11 28-6571-16 28-6572-10 28-6572-11 28-6572-16 28-6572-18 28-6573-10 28-6573-11 28-6573-16 28-6573-18 28-6574-10 28-6574-11 28-6574-16 28-6574-18 2865751
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