2157155-1

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说明
操作

2157155-1
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
TE Connectivity Aerospace
标准封装
16+
-
百分百原装正品，假一罚十

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您是不是要找： 2-1571551-2 2-1571551-3 2-1571551-4 2-1571551-5 2-1571551-6 2-1571551-8 2-1571551-9 2157155-2 2-1571586-2

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制造商
TE Connectivity
功能描述
SMA IN SERIES ADAPTER PLUG TO PLUG - Bulk

2157155-1 技术参数

2-1571550-9 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:17 2-1571550-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:20 2-1571550-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:735 2-1571550-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:960 2-1571550-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:2,080 2-1571586-3 2-1571586-4 2-1571586-5 2-1571586-6 2-1571586-7 2-1571586-8 2-1571586-9 215716-1 215717-1 215718-1 2-1571920-0 2-1571920-1 2-1571920-2 2-1571920-3 2-1571920-4 2-1571920-6 2-1571920-7 2-1571920-8