2013620-4

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功能描述
IC 与器件插座 SOCKET ASSY W/ EMBOSS ,RPGA989
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

2013620-4 技术参数

2013620-3 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:PGA，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:989（35 x 36）间距 - 配接:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:360 2013620-2 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:PGA，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:989（35 x 36）间距 - 配接:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:480 2013620-1 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:PGA，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）:989（35 x 36）间距 - 配接:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.039"（1.00mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:540 201360-2 功能描述:CONN SHIELD 14POS 1PC SHORT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包装:散装零件状态:有效配件类型:屏蔽配套使用产品/相关产品:M 系列规格:金属，14 位置标准包装:1 20136 功能描述:WRENCH OPEN END 7/16" 4.61" 制造商:wiha 系列:- 零件状态:有效工具类型:开端（单路）末端 - 尺寸:7/16" 特性:成角度 15°，1000V 绝缘长度:4.61"（117.0mm）重量:0.09 磅（40.82g）标准包装:1 201378-2 2013790-1 2013797-1 2013798-1 2013799-1 20138 201384-2 2013870000 2013880000 201388-1 2013882-1 2013882-2 2013882-4 2013883-1 2013883-2 2013883-4 2013884-1 2013890000