1868225

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共5条
1

您是不是要找： 18-6822-90C 18-6823-90 18-6823-90C 18-6823-90T 18682C 1868350000 1868360000 1868370000 1868380

1868225 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

1868225 PDF下载

功能描述
固定接线端子 MKDSFW 1.5/12-3.5
RoHS
否
制造商
Phoenix Contact
产品
Fixed Terminal Blocks
类型
Wire to Board
节距
5.08 mm
位置/触点数量
2
线规量程
26-16
电流额定值
13.5 A
电压额定值
250 V
安装风格
Through Hole
安装角
Straight
端接类型
Screw
触点电镀

1868225 技术参数

1868212 功能描述:11 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包装:散装零件状态:有效级别数:1 每级针脚数:11 间距:0.138"（3.50mm）配接方向:垂直，带板电流:10A 电压:300V 线规:14-30 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 提升笼式夹特性:- 颜色:绿工作温度:- 外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.22-0.25 Nm（1.9-2.2 Lb-In）螺纹:M2 标准包装:50 18-6820-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6820-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6820-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6820-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18683C 1868430000 1868440000 18684C 18-68500-10 1868560000 18-68587-10 18685C 1868623 1868649 1868652 18-68660-10 1868665 1868717 1868720 1868733 1868746 1868759