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配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1235170-1
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13823538694
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
TE
ZTCY原厂原包装
20+
-
原装现货库存，诚信交易，13689551...

12351
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Greenlee Communications
标准封装
16+
-
百分百原装正品，假一罚十

1/1页 40条/页共7条
1

您是不是要找： 12-3513-10 12-3513-10H 12-3513-10T 12-3513-11 12-3513-11H 1-23513-8 12352 1235250000 1235270000

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制造商
Greenlee Textron Inc
功能描述
PUNCH UNT-2-1/4"
制造商
Greenlee Textron Inc
功能描述
PUNCH UNT-2-1/4" (POP)
制造商
Brady Corporation
功能描述

12351 技术参数

123505-HMC702LP6CE 功能描述:HMC702LP6CE - Timing, PLL Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:新产品主要用途:计时，PLL 嵌入式:- 使用的 IC/零件:HMC702LP6CE 主要属性:单路分数-N PLL 辅助属性:- 所含物品:板标准包装:1 12-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000 1235320000 1235390000 12354 12355 12356 123-56 123-56-NB 123-56-W 12357 123576312113 123576-HMC729LC3C 1235790000 12358