MC33793D

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功能描述
IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口
系列
-
其它有关文件
Automotive Product Guide
产品培训模块
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
标准包装
74
系列
-
类型
触控式传感器
输入类型
数字
输出类型
数字
接口
JTAG，串行
电流 - 电源
100µA
安装类型
表面贴装
封装/外壳
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商设备封装
20-TSSOP
包装
管件

MC33793D 技术参数

MC33790HEGR2 功能描述:接口 - 专用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 MC33790HEG 功能描述:接口 - 专用 DISTRIB SYS INTRFC RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 MC33790DW 功能描述:IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器输入类型:数字输出类型:数字接口:JTAG，串行电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 MC33780EGR2 功能描述:IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 MC33780EG 功能描述:IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 MC33812EKR2 MC33813AE MC33813AER2 MC33814AE MC33814AER2 MC33816AER2 MC33874BPNA MC33874BPNAR2 MC33879APEK MC33879APEKR2 MC33879EK MC33879EKR2 MC33880DW MC33880DWB MC33880DWBR2 MC33880DWR2 MC33880PEG MC33880PEGR2