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MP7783JN

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖小姐

    电话:13410012158

    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

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  • 深圳市英科美电子有限公司
    深圳市英科美电子有限公司

    联系人:张先生

    电话:0755-23903058

    地址:深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人:吴先生/吴小姐/朱先生

    电话:0755-832472900755-828652018324751083223957

    地址:深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

    联系人:李小姐/肖先生

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    地址:赛格广场69楼6900

    资质:营业执照

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

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  • 2011

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MP7783JN 技术参数
  • MP7782DF-LF-Z 功能描述:音频放大器 50W, Class-D Mono Bridged Audio Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel MP7782DF-LF 功能描述:音频放大器 50W, Class-D Mono Bridged Audio Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel MP7770GF 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) Class D 28-TSSOP-EP 制造商:monolithic power systems inc. 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道)或 2-通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:108W x 1 @ 6 欧姆;41W x 2 @ 4 欧姆 电压 - 电源:- 特性:消除爆音,短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 供应商器件封装:28-TSSOP-EP 封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 标准包装:50 MP7752GF 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 28-TSSOP-EP 制造商:monolithic power systems inc. 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:2 通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:15W x 2 @ 8 欧姆 电压 - 电源:- 特性:消除爆音,短路保护 安装类型:表面贴装 工作温度:- 供应商器件封装:28-TSSOP-EP 封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 标准包装:50 MP7751GF 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 28-TSSOP-EP 制造商:monolithic power systems inc. 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:2 通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:36W x 2 @ 8 欧姆 电压 - 电源:- 特性:消除爆音,短路保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 供应商器件封装:28-TSSOP-EP 封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 标准包装:50 MP8004GQW-Z MP8005DF-LF MP8005DF-LF-Z MP8007GV-P MP8007GV-Z MP8008GV-P MP8008GV-Z MP8011A MP8040DN-LF MP8040DN-LF-Z MP8042DF-LF MP8042DF-LF-Z MP8046DF-LF MP8046DF-LF-Z MP8049SDU-LF-P MP8049SDU-LF-Z MP8051DQU-LF-P MP8051DQU-LF-Z
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