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MNRE0ABJ221

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MNRE0ABJ221 技术参数

MNR14F0AP5J222 功能描述:RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:2.2k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）标准包装:10,000 MNR14E0APJ752 功能描述:RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:7.5k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）标准包装:5,000 MNR14E0APJ152 功能描述:RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:1.5k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）标准包装:5,000 MNR14E0APJ102 功能描述:RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MNR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:1k 容差:±5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1206（3216 公制），凸面，长边端子供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.024"（0.60mm）标准包装:5,000 MNK2-9-CG-SMB-ATT 功能描述:ALTA SMALL BUSINESS MONITORING K 制造商:monnit corporation 系列:- 零件状态:在售套件类型:无线物联网传感器套件数量:4 件（4 个值 - 每个值 1 件）标准包装:1 MNRS15750R003F MNS2-9-IN-TS-ST-L03-PA MNS2-9-W2-AC-GS MNS2-9-W2-AC-IM MNS2-9-W2-AC-TL MNS2-9-W2-AC-VM MNS2-9-W2-CM-020 MNS2-9-W2-CM-150 MNS2-9-W2-DC-CF MNS2-9-W2-HU-RH MNS2-9-W2-MA-020 MNS2-9-W2-MS-IR MNS2-9-W2-OC-ST MNS2-9-W2-PB-ST MNS2-9-W2-PC-01 MNS2-9-W2-PS-050 MNS2-9-W2-PS-300 MNS2-9-W2-TS-DT