MB96F356RWB

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

MB96F356RWBPMC1-GE2
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Cypress
64-LQFP
22+
-
原厂渠道，现货配单

MB96F356RWBPMC1-GSE2
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
8563
FUJITSU/富士通
QFP
2022
-
全新原装现货支持BOM表配单

MB96F356RWBPMC1-GSE2
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3778
CYPRESS
QFP
2209+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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MB96F356RWB 技术参数

MB96F356RSBPMC-GSE2 功能描述:IC MCU 16BIT 288KB FLASH 64LQFP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16FX MB96350 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:F2MC-16FX 核心尺寸:16-位速度:56MHz 连接性:CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SCI，UART/USART 外设:DMA，LVD，LVR，POR，PWM，WDT I/O 数:51 程序存储容量:288KB（288K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 15x10b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（12x12）标准包装:119 MB96F356RSBPMC1-GSE2 功能描述:IC MCU 16BIT 288KB FLASH 64LQFP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F2MC-16FX MB96350 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:F2MC-16FX 核心尺寸:16-位速度:56MHz 连接性:CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SCI，UART/USART 外设:DMA，LVD，LVR，POR，PWM，WDT I/O 数:51 程序存储容量:288KB（288K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 15x10b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP（10x10）标准包装:160 MB96F348RSBPMC-GSE2 功能描述:IC MCU 544KB FLASH/ROM 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:F²MC MB96340 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 MB96F348HSBPMCR-GSE2 制造商:FUJITSU 功能描述: MB96F348HSBPMC-GSE2 功能描述:IC MCU 544KB FLASH/ROM 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:F²MC MB96340 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 MB96F356YWBPMC-GE1 MB96F356YWBPMC-GE2 MB96F378HSBPMC-GK5E2 MB96F378HSBPMC-GS-JAK5E2 MB96F378HSBPMC-GSK5E2 MB96F378HSBPMC-GS-N2K5E2 MB96F378HWBPMC-GSK5E2 MB96F379RSBPMC-GSK5E2 MB96F379RWBPMC-GSK5E2 MB96F385RSAPMC-GSE2 MB96F385RSAPMC-GS-N2E2 MB96F385RSAPMC-GS-YE2 MB96F385RSBPMC-GS-106E2 MB96F385RSBPMC-GS106N2E2 MB96F385RSBPMC-GS-107E2 MB96F385RSBPMC-GS107N2E2 MB96F385RSBPMC-GS-110E2 MB96F385RSBPMC-GS110N2E2