12-666000-00

配单专家企业名单

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说明
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12-666000-00
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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1

您是不是要找： 12667 126674-HMC847LC5 126674-HMC848LC5 12668 1266A 0101000 1267 1267 X 1" 1267 X 6" 1267-0-00-01-00-00-03-0

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功能描述
IC 与器件插座 SOIC TO SOWIC ADAPT 12 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

12-666000-00 技术参数

12666 功能描述:FOAM LOW DENSITY DISSIPATIVE 制造商:desco 系列:Statfree? 零件状态:有效配件类型:泡沫配套使用产品/相关产品:手推车，存储容器，工作站规格:耗散标准包装:1 12-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:12 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 12665 功能描述:FOAM LOW DENSITY DISSIPATIVE 制造商:desco 系列:Statfree? 零件状态:有效配件类型:泡沫配套使用产品/相关产品:手推车，存储容器，工作站规格:耗散标准包装:1 1266450000 功能描述:LED Lighting COBs, Engines, Modules LED Engine FieldPower? 制造商:weidmuller 系列:FieldPower? 包装:- 零件状态:过期类型:LED 引擎颜色:- CCT（K）:- 波长:- 配置:- 通量 @ 电流/温度 -测试:- 电流 - 测试:- 温度 - 测试:- 电压 - 正向（Vf）（典型值）:- 不同测试电流时的流明/瓦:- 电流 - 最大值:- CRI（高显色指数）:- 视角:- 特性:- 大小/尺寸:- 高度:- 发光面（LES）:- 透镜类型:- 标准包装:1 126628-000 功能描述:D-602-0173 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:50 1267-0-00-15-00-00-03-0 1267-0-00-21-00-00-03-0 1267-0-00-34-00-00-03-0 1267-0-00-80-00-00-03-0 126705-1 1267-1/2"X18YD 1267-3/4"X18YD 1267320000 1267330000 12675 12-675-191 1267-7.7"X10" 1267870000 1267880000 1267900000 1267910000 126791-HMC764LP6CE 1267920000